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MIC预估今年台湾半导体业产值成长13

发布时间:2020-07-21 18:00:29 阅读: 来源:早餐车厂家

资策会产业情报研究所(MIC)表示,在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下,2013年半导体市场需求止跌回升,预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元,与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业产值预估将有13%的成长,其中记忆体触底反弹,可望有较大幅度的成长,而晶圆代工部分,则在先进制程的带动下将成长15%,预估IC设计成长9%,IC封测也有8%的成长幅度。

本文引用地址:资策会MIC产业顾问洪春晖表示,台湾IC设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑触控比重上升与4K2K电视面板在下半年开始出货等因素带动下,预期第二、三季,厂商相关产品将陆续配合客户新机上市量产,带动相关应用处理器、面板驱动IC与触控IC业者营收成长。2013年台湾IC设计产业产值将成长9%,达新台币4,556亿元,表现可望优于全球市场平均水准。

台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长,2013年客户对28奈米(nm)的需求提升,带动第二季晶圆代工产值大幅成长;转进28奈米代工产品多半于2013年上半年完成,导致下半年的成长动能趋缓;预估2013年台湾晶圆代工产业产值,仍可望达到新台币7,145亿元,与去年相较有近15%的成长。

台湾IC专业封测产业部分,2013年产值受惠于行动通讯产品与面板驱动IC的成长,先进封装如Flip-Chip与金属凸块等制程的产能利用率持续攀高,全年的成长高峰将落于第三季,预期2013年下半年可望比上半年成长约13%,2013年全年则较去年成长约8%,达到新台币3,765亿元。

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